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Blöcke, Platten und Häute aus E-TPU / ETPU (Infinergy®)

Blöcke, Platten und Häute aus E-TPU / ETPU (Infinergy®)

Ein umfangreiches Sortiment an Blöcke, Platten und Häute aus E-TPU (Infinergy®) - ohne Werkzeugkosten E-TPU-Blöcke Maße max. [LxBxH] 1.200 x 800 x 30 bis 40 mm kleinere Abmessungen konfektionierbar Platten Maße [LxBxH] 300 x 210 x 3 bis 60 mm Kugeln Durchmesser 70 und 80 mm Häute mit einer minimalen Stärke von 1,5 mm E-TPU (Infinergy®): hohe Elastizität - herausragendes Rückstellvermögen - hohe Abriebbeständigkeit - hohe Zugfestigkeit - gute Chemikalienbeständigkeit - hohe Dauerbelastbarkeit in einem breiten Temperaurfenster von zu -20°C bis +80°C
Ultraschall-Schweißsystem  "SimplyMask "

Ultraschall-Schweißsystem "SimplyMask "

System zum Schweiißen von Mund-Nasenschutz-Masken (MNS). Bestehend aus zwei Handarbeitsplätzen. Plug&Play. Die Komplettlösung SimplyMask System ist für alle thermoplastischen Materialien geeignet wie beispielsweise Gewebe aus Polypropylen (PP) oder Polyethylen (PE). Es können Gewebelagen bis zu einer Gesamtstärke von 4 mm verschweißt werden. Die Gestaltung der Nahtbreiten und –geometrien erfolgt anwendungsspezifisch. Eine hohe Nahtfestigkeit, glatte und gerade Kanten, sowie die Möglichkeit auch elastische Materialien leicht schweißen zu können, überzeugen selbst den anspruchsvollen Anwender. Durch die Bearbeitung mit Ultraschall behält das Gewebe seine weiche und trageangenehme Struktur, welche gerade in sensiblen Bereichen wie dem Gesicht erforderlich ist.
Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-GUS-NS 1,5 W/mK

Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-GUS-NS 1,5 W/mK

TGF-GUS-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das TPE Polymer enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine sehr große Weichheit passt sich das Material an die Oberflächenstruktur bei sehr geringem Druck an. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Silikonfreies TPE • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Sehr weich • Wirkung bei sehr geringem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig selbsthaftend
Ultraschallgenerator Schweißen 2kW

Ultraschallgenerator Schweißen 2kW

Die intelligente und wirtschaftliche Lösung für alle Schweißaufgaben: SONIC DIGITAL HS3 GENERATOREN Als Generator für Industrieanlagen ist der Sonic Digital HS3 die erste Wahl: flexible Montage, einfache Einbindung in Steuerungsprozesse, hohe Wirtschaftlichkeit und Kompatiblität mit weiteren Systemkomponenten. Durch die optionalen Schnittstellen PROFINET oder PROFIBUS wird eine einfache Einbindung in Steuerungsprozesse und Fernwartung möglich. PATENTIERTER SONOSCAN: Der neue SonoScan ermittelt die optimale Arbeitsfrequenz noch schneller und präziser. INTELLIGENTES TEACH IN: Automatische Ermittlung der optimalen Startfrequenz und Regelparameter der angeschlossenen Schwingsysteme. OPTIMALE ERGEBNISSE: Berechnung und Ausgleich der Frequenzverschiebung bei Temperaturänderungen auch in kurzen Intervallen. INDIVIDUELLER EINBAU: Passend für jede Einbausituation ist die Montage flach oder um 90° gedreht möglich Leistung: bis 2.000 Watt Frequenzspektrum: 20/25/30/35/40 kHz Gewicht: 4 kg Abmessungen: 385 x 169 x 89 mm
Silikonfolie glasfaserverstärkt TFO-X-SI 5,0 W/mK

Silikonfolie glasfaserverstärkt TFO-X-SI 5,0 W/mK

TFO-X-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine exzellente Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung
Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-G-NS 1,5 W/mK

Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-G-NS 1,5 W/mK

TGF-G-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das TPE Polymer enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit passt sich das Material an die Oberflächenstruktur schon bei geringem Druck an. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Silikonfreies TPE • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig selbsthaftend
Silikonfolie glasfaserverstärkt TFO-C-SI 1,4 W/mK

Silikonfolie glasfaserverstärkt TFO-C-SI 1,4 W/mK

TFO-C-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 1,4 W/mK • Hoher thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung
Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-HSS-NS 2,0 W/mK

Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-HSS-NS 2,0 W/mK

TGF-HSS-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das Olefin Basismaterial enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit passt sich das Material an die Oberflächenstruktur bei sehr geringem Druck an. Der thermische Ge-samtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Silikonfrei • Keine flüchtigen Silioxane • Sehr weich • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei sehr geringem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend
Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-Z-NS 1,5 W/mK

Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-Z-NS 1,5 W/mK

TGF-Z-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich außerordentlich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das Olefin Basismaterial enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Verformbarkeit passt sich das Material bei geringem Druck an die Oberflächenstruktur an. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Silikonfrei • Keine flüchtigen Silioxane • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig selbsthaftend
Silikon Gap-Filler / Elastomere sehr weich TGF-JUS-SI 2,0 W/mK

Silikon Gap-Filler / Elastomere sehr weich TGF-JUS-SI 2,0 W/mK

TGF-JUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extrem hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend